EN
Pelat Komposit Ni/Cu dengan Konduktivitas Termal Tinggi untuk Elektronik
Pelat komposit Ni/Cu dengan konduktivitas termal tinggi untuk elektronik. Siap dikirim dalam 7–20 hari. Ikatan metalurgi Ni-Cu murni. Pemotongan khusus dalam waktu 24 jam. Bersertifikat ISO.
- Ringkasan
- Aplikasi
- DLX Alloy
- Pertanyaan yang Sering Diajukan
- Produk yang Direkomendasikan
Ikhtisar Produk Lembaran Logam Berlapis Tembaga-Nikel
Pelat komposit Ni/Cu kami adalah bahan bimetalik yang direkayasa secara presisi, dengan nikel murni di satu sisi dan tembaga murni di sisi lainnya. Pelat berlapis nikel-tembaga ini menggabungkan konduktivitas termal dan listrik yang luar biasa dari tembaga dengan ketahanan korosi, kemampuan las, serta stabilitas permukaan dari nikel.
Dirancang khusus untuk aplikasi elektronik dan daya tinggi, pelat komposit Ni/Cu dengan konduktivitas termal tinggi memastikan disipasi panas yang efisien sekaligus menyediakan jalur listrik yang andal. Pelat ini banyak digunakan pada tab baterai, konektor, heat sink, dan komponen elektronik di mana kinerja serta ketahanan sangat penting.
Fitur produk dari Pemasok Pelat Logam Berlapis Tembaga-Nikel
1. Efisiensi IR Rendah: Inti tembaga berkualitas tinggi menjamin resistansi internal (IR) ultra-rendah, sehingga mengurangi pembangkitan panas selama pengisian cepat daya tinggi dan akselerasi.
2. Keunggulan Kemampuan Las: Permukaan nikel murni dioptimalkan untuk pengelasan laser serat berkecepatan tinggi, memastikan sambungan bebas cacat pada sel prisma dan silinder.
3. Integritas Ikatan Tak Tertandingi: Proses ikatan metalurgi kami menjamin tidak terjadinya delaminasi bahkan di bawah kejut dan getaran ekstrem selama masa pakai kendaraan selama 10 tahun.
4. Stabilitas Siklus Termal: Secara khusus diuji untuk mempertahankan integritas struktural dalam rentang suhu -40°C hingga +125°C, sesuai spesifikasi lingkungan otomotif.
5. Konsistensi dalam Skala Besar: SPC canggih (Statistical Process Control) memastikan keseragaman ketebalan dan konduktivitas pada lot produksi dalam jumlah multi-ton.
Sifat Fisika & Komposisi Kimia
| Sifat fisik | Lapisan Nikel Murni | Lapisan Tembaga Murni | Bimetal (Rata-rata pada 20% Ni) |
|---|---|---|---|
| Ketumpatan (g/cm3) | 8.89 | 8.96 | ~8.94 |
| Konduktivitas (% IACS) | ~22 | 100 - 101 | 82 - 88 |
| Konduktivitas Termal (W/m·k) | 90.7 | 390 - 400 | ~330 |
| Modulus Elastis (GPa) | 207 | 110 - 128 | 135 - 150 |
| Lapisan Bahan | Ni (%) | Cu (%) | Fe (%) | C (%) | S (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| Sisi Nikel Murni | 99,6 min | 0.10 max | 0.10 max | 0.05 maks | 0.005 Maks |
| Sisi Tembaga Murni | - | 99.9 MIN | - | - | - |
Aplikasi dari Pabrik Lembaran Tembaga-Nikel Berlapis
1. Substrat IGBT: Penebar panas berrespons cepat untuk inverter daya tinggi pada EV dan otomasi industri.
2. LED Berkecerahan Tinggi: PCB termal inti yang memerlukan jalur pembuangan panas efisien (Cu) sekaligus permukaan reflektif (Ni).
3. Busbar Baterai: Interkonektor berkonduktivitas tinggi untuk paket baterai lithium pengisian cepat dan modul penyimpanan energi.
4. Tutup CPU/GPU: Penebar panas bimetali yang mencegah oksidasi sekaligus memaksimalkan perpindahan panas sumbu-Z.
5. Unit Distribusi Daya: Bantalan transisi untuk relai dan pemutus sirkuit tugas berat di mana kecepatan dan keandalan menjadi prioritas utama.
Keunggulan utama:
✔ Sinergi Logam Ganda: Menggabungkan konduktivitas 100% IACS tembaga dengan keandalan pengelasan titik (spot-welding) nikel yang unggul.
✔ Presisi Penggilingan Dingin: Diproduksi menggunakan mesin penggiling presisi tinggi untuk memastikan keseragaman rasio pelapisan (cladding ratio) dalam toleransi ±2%.
✔Kompatibilitas dengan Jalur Otomatis: Pemotongan tanpa burr dan kerataan tinggi menjamin tidak terjadinya macet pada peralatan perakitan otomatis berkecepatan tinggi.
✔Efisiensi Transisi: Menghilangkan kebutuhan akan pelapisan transisi atau penjepitan mekanis, sehingga menyederhanakan desain modul.
⭐Perkenalan Perusahaan – DLX Alloy
Changzhou DLX Alloy Co., Ltd. telah mendefinisikan ulang model pasokan untuk industri elektronik berteknologi tinggi dan industri konektor. Dengan menyadari bahwa siklus pasar semakin pendek, kami telah melampaui manufaktur tradisional berbasis pesanan ("made-to-order") menuju rantai pasokan yang gesit dan berbasis stok. Fasilitas kami mengintegrasikan produksi skala besar dengan "Unit Respons Cepat" khusus yang mengkhususkan diri dalam pemotongan lembaran dalam jumlah kecil (slitting) serta prototyping mendesak. Dengan mempertahankan persediaan besar bahan tembaga berlapis nikel berkemurnian tinggi, kami memungkinkan mitra global kami mengurangi biaya penyimpanan inventaris mereka sendiri serta merespons secara instan terhadap kebutuhan desain baru. Di DLX, kami tidak hanya menyediakan fondasi metalurgi bagi konektor Anda; kami juga menyediakan kecepatan dan fleksibilitas yang diperlukan untuk meraih kemenangan di lanskap elektronik kompetitif saat ini.
Kualitas & Standar : DLX menerapkan sistem kualitas tanpa cacat untuk bahan baterai. Kami menggunakan pengujian ultrasonik daring guna memastikan integritas ikatan 100% serta inspeksi optis otomatis (AOI) untuk mendeteksi cacat permukaan. Seluruh bahan sepenuhnya mematuhi standar RoHS 3, REACH, dan UL terkait insulasi elektronik dan keselamatan.
Bentuk: lembar , strip, atau label presisi sesuai pesanan.
Kemasan: Kantong VCI vakum-tersumbat anti-oksidasi di dalam peti kayu bertulang tambahan.
MOQ: 5 kg untuk stok rasio standar 2:8; 20 kg untuk ketebalan khusus atau temper tertentu.
Dokumen: Sertifikat MTC lengkap (EN10204 3.1), sertifikat kepatuhan RoHS, serta laporan kekuatan ikatan.
Pertanyaan umum:
P1: Apa struktur pelat komposit Ni/Cu ini?
A: Ini adalah pelat berlapis bimetalik dengan nikel murni di satu sisi dan tembaga murni di sisi lainnya, yang terikat secara metalurgis untuk memberikan konduktivitas termal tinggi dari sisi tembaga serta ketahanan korosi dan kemampuan las dari sisi nikel.
P2: Mengapa pelat komposit Ni/Cu ini lebih disukai untuk manajemen termal elektronik?
A: Lapisan tembaga memberikan konduktivitas termal dan listrik yang sangat baik guna dissipasi panas yang efisien dan resistansi rendah, sedangkan lapisan nikel memberikan perlindungan terhadap korosi, peningkatan kemampuan solder, serta ketahanan dalam lingkungan elektronik yang menuntut.
P3: Apakah rasio ketebalan nikel terhadap tembaga dapat disesuaikan?
A: Ya. Kami menawarkan rasio ketebalan lapisan dan dimensi keseluruhan pelat yang fleksibel guna mengoptimalkan konduktivitas termal, konduktivitas listrik, serta sifat mekanis untuk aplikasi elektronik atau baterai spesifik Anda.
P4: Apakah pelat berlapis nikel-tembaga ini cocok untuk tab baterai dan koneksi arus tinggi?
A: Benar-benar. Kombinasi inti tembaga berkonduktivitas tinggi dan permukaan nikel yang dapat dilas membuatnya ideal untuk tab baterai, mengurangi pembangkitan panas dan penurunan tegangan dalam elektronik berdaya tinggi serta sistem penyimpanan energi.
