EN
Kepingan Komposit Ni/Cu Berketelusan Termal Tinggi untuk Elektronik
Kepingan komposit Ni/Cu berketelusan termal tinggi untuk elektronik. Sedia dihantar dalam masa 7–20 hari. Ikatan metalurgi Ni-Cu tulen. Penghirisan tersuai dalam masa 24 jam. Bersijil ISO.
- Gambaran Keseluruhan
- Aplikasi
- DLX Alloy
- Soalan Lazim
- Produk yang Disyorkan
Gambaran Umum Produk Keping Logam Berlapis Tembaga-Nikel
Plat komposit Ni/Cu kami ialah bahan bimetali yang direkabentuk secara tepat dengan nikel tulen di satu sisi dan tembaga tulen di sisi lain. Plat berlapis nikel-tembaga ini menggabungkan ketelusan haba dan elektrik yang luar biasa daripada tembaga dengan rintangan kakisan, kebolehlasakan kimpalan, dan kestabilan permukaan nikel.
Direka khas untuk aplikasi elektronik dan kuasa tinggi, plat komposit Ni/Cu berketelusan haba tinggi memastikan pembuangan haba yang cekap sambil menyediakan laluan elektrik yang boleh dipercayai. Ia digunakan secara meluas pada tab bateri, penyambung, penyejuk haba, dan komponen elektronik di mana prestasi dan ketahanan adalah kritikal.
Ciri-ciri produk Pembekal Plat Logam Berlapis Tembaga-Nikel
1. Kecekapan IR Rendah: Teraju tembaga keluli tinggi memastikan rintangan dalaman (IR) ultra-rendah, mengurangkan penghasilan haba semasa pengecasan pantas kuasa tinggi dan pecutan.
2. Keunggulan Kimpalan: Permukaan nikel tulen dioptimumkan untuk kimpalan laser gentian kelajuan tinggi, memastikan sambungan tanpa cacat dengan sel prisma dan silinder.
3. Keteguhan Ikatan Tanpa Tanding: Proses ikatan metalurgi kami memastikan tiada pengelupasan walaupun di bawah kejutan dan getaran ekstrem sepanjang jangka hayat perkhidmatan kenderaan selama 10 tahun.
4. Kestabilan Kitaran Termal: Diuji secara khusus untuk mengekalkan integriti struktur dalam julat suhu -40°C hingga +125°C, sepadan dengan spesifikasi persekitaran automotif.
5. Keseragaman dalam Kelompok Besar: SPC lanjutan (Kawalan Proses Statistik) memastikan keseragaman ketebalan dan kekonduksian merentas lot pengeluaran berpuluh-puluh tan.
Sifat Fizikal & Komposisi Kimia
| Ciri-ciri Fizikal | Lapisan Nikel Tulen | Lapisan Tembaga Tulen | Logam Dwikutub (Purata pada 20% Ni) |
|---|---|---|---|
| Ketumpatan (g/cm³) | 8.89 | 8.96 | ~8.94 |
| Konduktiviti (% IACS) | ~22 | 100 - 101 | 82 - 88 |
| Kecekapan Terma (W/m·k) | 90.7 | 390 - 400 | ~330 |
| Modulus Elastik (GPa) | 207 | 110 - 128 | 135 - 150 |
| Lapisan Bahan | Ni (%) | Cu (%) | Fe (%) | C (%) | S (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| Sisi Nikel Tulen | 99.6 min | 0.10 max | 0.10 max | 0.05 max | 0.005 Maks |
| Sisi Kuprum Tulen | - | 99.9 min | - | - | - |
Aplikasi daripada Kilang Lembaran Berlapis Tembaga-Nikel
1. Substrat IGBT: Penyebar haba respons pantas untuk penyebalik berkuasa tinggi dalam EV dan automasi industri.
2. LED Berkecerahan Tinggi: PCB terma utama yang memerlukan laluan haba cekap (Cu) dan permukaan pantul (Ni).
3. Bar Bus Bateri: Penyambung berkonduktivitas tinggi untuk bateri litium berisi cas pantas dan modul penyimpan tenaga.
4. Penutup CPU/GPU: Penyebar haba dwilogam yang menghalang pengoksidaan sambil memaksimumkan pemindahan haba paksi-Z.
5. Unit Agihan Kuasa: Pad peralihan untuk relai dan pemutus litar tugas berat di mana kelajuan dan kebolehpercayaan adalah utama.
Kelebihan utama:
✔ Sinergi Logam Dwiganda: Menggabungkan kekonduksian 100% IACS kuprum dengan kebolehpercayaan pengimpalan titik nikel yang unggul.
✔ Ketepatan Penggelek Sejuk: Dibuat menggunakan kilang berketepatan tinggi untuk memastikan keseragaman nisbah pelapisan dalam ±2%.
✔ Keserasian dengan Talian Automatik: Pemotongan tanpa berbubuk dan rataan tinggi memastikan tiada tersangkut pada peralatan pemasangan automatik kelajuan tinggi.
✔ Kecekapan Peralihan: Menghilangkan keperluan pelapisan peralihan atau pengapit mekanikal, menyederhanakan rekabentuk modul.
⭐Pengenalan Syarikat - DLX Alloy
Changzhou DLX Alloy Sdn. Bhd. telah menakrif semula model bekalan untuk industri elektronik berteknologi tinggi dan penyambung. Memandangkan kitaran pasaran semakin pendek, kami telah melangkaui pengeluaran tradisional "dibuat mengikut pesanan" kepada rangkaian bekalan yang cekap dan berdasarkan stok. Kemudahan kami menggabungkan pengeluaran berskala besar dengan "Unit Tindak Balas Cepat" khusus yang pakar dalam pemotongan pukal kecil dan pembuatan prototaip segera. Dengan mengekalkan inventori yang banyak bahan tembaga berlapis nikel berkualiti tinggi, kami membolehkan rakan-rakan global kami mengurangkan kos pemegangan inventori sendiri dan memberi tindak balas serta-merta terhadap keperluan reka bentuk baharu. Di DLX, kami bukan sahaja menyediakan asas metalurgi untuk penyambung anda; kami juga menyediakan kelajuan dan fleksibiliti yang diperlukan untuk menang dalam landskap elektronik yang kompetitif hari ini.
Kualiti & Piawaian : DLX melaksanakan sistem kualiti tanpa cacat bagi bahan bateri. Kami menggunakan ujian ultrasonik dalam talian untuk memastikan integriti ikatan 100% dan pemeriksaan optik automatik (AOI) bagi kesalahan permukaan. Semua bahan sepenuhnya mematuhi piawaian RoHS 3, REACH, dan UL untuk penebat elektronik dan keselamatan.
Bentuk: lembaran , jalur, atau tag potongan khas.
Pembungkusan: Beg VCI vakum-segel anti-oksidasi di dalam kotak kayu diperkukuh.
MOQ: 5 kg untuk stok nisbah piawai 2:8; 20 kg untuk ketebalan tersuai atau temper tertentu.
Dokumentasi: MTC penuh (EN10204 3.1), sijil pematuhan RoHS, dan Laporan Kekuatan Ikatan.
Soalan biasa:
Soalan 1: Apakah struktur plat komposit Ni/Cu ini?
A: Ia adalah plat berlapis bimetali dengan nikel tulen di satu sisi dan kuprum tulen di sisi lain, yang dilekatkan secara metalurgi untuk memberikan kekonduksian haba tinggi dari sisi kuprum dan rintangan kakisan serta kebolehan kimpalan dari sisi nikel.
S2: Mengapa plat komposit Ni/Cu ini lebih disukai untuk pengurusan haba dalam elektronik?
A: Lapisan kuprum menyediakan kekonduksian haba dan elektrik yang sangat baik untuk pembuangan haba yang cekap dan rintangan rendah, manakala lapisan nikel memberikan perlindungan terhadap kakisan, penambahbaikan kebolehan pematerian, dan ketahanan dalam persekitaran elektronik yang mencabar.
S3: Adakah nisbah ketebalan nikel kepada kuprum boleh disesuaikan?
A: Ya. Kami menawarkan nisbah ketebalan lapisan dan dimensi keseluruhan plat yang fleksibel untuk mengoptimumkan kekonduksian haba, kekonduksian elektrik, dan sifat mekanikal bagi aplikasi elektronik atau bateri khusus anda.
S4: Adakah plat berlapis nikel-kuprum ini sesuai untuk tab bateri dan sambungan arus tinggi?
A: Benar-benar. Gabungan teras tembaga berketelurusan tinggi dan permukaan nikel yang boleh dilas menjadikannya ideal untuk tab bateri, mengurangkan penjanaan haba dan penurunan voltan dalam sistem elektronik berkuasa tinggi dan sistem penyimpanan tenaga.
