EN
Placă compozită Ni/Cu cu conductivitate termică ridicată pentru electronice
Plăci compozite Ni/Cu cu conductivitate termică ridicată pentru electronice. Gata de expediere în 7–20 de zile. Legătură metalurgică pură Ni-Cu. Tăiere personalizată în maximum 24 de ore. Certificat ISO.
- Prezentare generală
- Aplicații
- DLX Alloy
- Întrebări frecvente
- Produse recomandate
Prezentare generală a produsului Foile metalice clad cupru-nichel
Placa noastră compozită Ni/Cu este un material bimetalic realizat cu precizie, având nichel pur pe o parte și cupru pur pe cealaltă. Această placă clad nichel-cupru combină conductivitatea termică și electrică excepțională a cuprului cu rezistența la coroziune, sudabilitatea și stabilitatea suprafeței nichelului.
Proiectată special pentru aplicații electronice și de înaltă putere, placa compozită Ni/Cu cu conductivitate termică ridicată asigură o disipare eficientă a căldurii, oferind în același timp trasee electrice fiabile. Este utilizată pe scară largă în etichetele bateriilor, conectori, radiatoare și componente electronice, acolo unde atât performanța, cât și durabilitatea sunt esențiale.
Caracteristici ale produsului Furnizor de plăci metalice clad cupru-nichel
1. Eficiență IR scăzută: Nucleul de cupru de înaltă puritate asigură o rezistență internă (IR) extrem de scăzută, reducând generarea de căldură în timpul încărcării rapide de înaltă putere și al accelerării.
2. Sudabilitate excelentă: Suprafața din nichel pur este optimizată pentru sudarea cu laser cu fibră la viteză ridicată, asigurând îmbinări fără defecțiuni atât pentru celulele prismatice, cât și pentru cele cilindrice.
3. Integritate superioară a lipiturii: Procesul nostru metalurgic de lipire asigură absența delaminării chiar și în condiții extreme de șoc și vibrație pe parcursul duratei de funcționare de 10 ani a unui vehicul.
4. Stabilitate la cicluri termice: Testat în mod specific pentru a menține integritatea structurală într-un interval de temperaturi de la -40°C până la +125°C, conform specificațiilor mediului automotive.
5. Consistență în volum mare: Controlul statistic al procesului (SPC) avansat asigură uniformitatea grosimii și a conductivității pe loturi de producție de mai mulți tone.
Proprietăți fizice și compoziție chimică
| Proprietăți fizice | Strat de nichel pur | Strat de cupru pur | Bimetale (medie la 20% Ni) |
|---|---|---|---|
| Densitate (g/cm³) | 8.89 | 8.96 | ~8.94 |
| Conductivitate (% IACS) | ~22 | 100 - 101 | 82 - 88 |
| Conductivitate termică (W/m·k) | 90.7 | 390 - 400 | ~330 |
| Modul de elasticitate (GPa) | 207 | 110 - 128 | 135 - 150 |
| Strat de material | Ni (%) | Cu (%) | Fe (%) | C (%) | S (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| Față din nichel pur | min. 99,6 | 0,10 max | 0,10 max | 0.05 max | 0.005 Max |
| Față din cupru pur | - | 99.9 MIN | - | - | - |
Aplicarea Fabrică de foi bimetalice din cupru și nichel
1. Substrate IGBT: Disipatoare rapide de căldură pentru invertori de înaltă putere în vehiculele electrice (EV) și automatizarea industrială.
2. LED-uri de înaltă strălucire: Plăci de circuit imprimate termice principale care necesită atât o cale eficientă de evacuare a căldurii (Cu), cât și o suprafață reflectivă (Ni).
3. Bare conductoare pentru baterii: Interconexiuni cu conductivitate ridicată pentru baterii lithium cu încărcare rapidă și module de stocare a energiei.
4. Capace pentru CPU/GPU: Disipatoare de căldură bimetalice care previn oxidarea, în timp ce maximizează transferul termic pe axa Z.
5. Unități de distribuție a energiei electrice: Paturi de tranziție pentru relee și întrerupătoare automate de înaltă putere, unde viteza și fiabilitatea sunt esențiale.
Avantaj cheie:
✔ Sinergie bimetalică: Combine conductivitatea de 100 % IACS a cuprului cu fiabilitatea superioară a sudurii punctiforme a nichelului.
✔Precizie la laminarea la rece: Fabricat cu ajutorul unor laminoare de înaltă precizie pentru a asigura uniformitatea raportului de straturi în limitele de ±2%.
✔Compatibilitate cu liniile automate: Tăiere fără buruieni și planitate ridicată asigură lipsa blocajelor în echipamentele automate de asamblare de mare viteză.
✔Eficiență la tranziție: Elimină necesitatea placării de tranziție sau a fixării mecanice, simplificând astfel proiectarea modulului.
⭐Prezentare companie – DLX Alloy
Changzhou DLX Alloy Co., Ltd. a redefinit modelul de aprovizionare pentru industria electronicii de înaltă tehnologie și a conectorilor. Recunoscând faptul că ciclurile de piață se scurtează, am depășit producția tradițională „la comandă” și am trecut la o lanță de aprovizionare agilă, bazată pe stocuri. Instalația noastră integrează producția la scară largă cu o „Unitate de Răspuns Rapid” specializată în tăierea în loturi mici și în prototiparea urgentă. Prin menținerea unui stoc amplu de plăci compozite din cupru placat cu nichel de înaltă puritate, permitem partenerilor noștri globali să își reducă costurile de stocare și să răspundă imediat cerințelor de proiectare noi. La DLX, nu oferim doar bazele metalurgice pentru conectorii dumneavoastră; oferim viteza și flexibilitatea necesare pentru a câștiga în actualul peisaj competitiv al electronicii.
Calitate și standarde: DLX implementează un sistem de calitate fără defecțiuni pentru materialele destinate bateriilor. Utilizăm testarea ultrasonică în timp real pentru a asigura integritatea totală a îmbinării și inspecția optică automată (AOI) pentru detectarea defectelor de suprafață. Toate materialele sunt conforme în totalitate cu standardele RoHS 3, REACH și UL privind izolarea electronică și siguranță.
Forme: foile , benzi sau etichete pre-tăiate personalizate.
Ambalare: Sacuri etanșe la vid cu inhibitor de coroziune (VCI) în interiorul cazelor de lemn armat.
Cantitate minimă de comandă: 5 kg pentru stocul standard cu raport 2:8; 20 kg pentru grosimi personalizate sau tempere specifice.
Documentație: Certificat complet de conformitate materială (EN10204 3.1), certificat de conformitate RoHS și raport privind rezistența la aderență.
Întrebări frecvente:
Întrebare 1: Care este structura acestei plăci compozite Ni/Cu?
R: Este o placă bimetalică stratificată, cu nichel pur pe o parte și cupru pur pe cealaltă, unite metalurgic pentru a oferi o conductivitate termică ridicată din partea de cupru și rezistență la coroziune, precum și sudabilitate, din partea de nichel.
Î2: De ce este această placă compozită Ni/Cu preferată pentru gestionarea termică în electronică?
R: Stratul de cupru asigură o conductivitate termică și electrică excelentă, necesară pentru o disipare eficientă a căldurii și o rezistență scăzută, în timp ce stratul de nichel oferă protecție împotriva coroziunii, o sudabilitate îmbunătățită și durabilitate în medii electronice solicitante.
Î3: Se poate personaliza raportul de grosime între nichel și cupru?
R: Da. Ofertăm raporturi flexibile de grosime ale straturilor și dimensiuni globale ale plăcii pentru a optimiza conductivitatea termică, conductivitatea electrică și proprietățile mecanice în funcție de aplicația dumneavoastră specifică în domeniul electronic sau al bateriilor.
Î4: Este această placă stratificată nichel-cupru potrivită pentru etichetele bateriilor și conexiunile de înaltă curent?
A: Absolut. Combinatia dintre miezul de cupru cu conductivitate ridicata si suprafata de nichel sudabil face ca acest material sa fie ideal pentru etichetele bateriilor, reducand generarea de caldura si caderea de tensiune in electronicele cu consum ridicat si sistemele de stocare a energiei.
