EN
Пластина композитна Ni/Cu з високою теплопровідністю для електроніки
Композитні пластина Ni/Cu з високою теплопровідністю для електроніки. Готові до відправки протягом 7–20 днів. Чисте металургійне з’єднання Ni-Cu. Індивідуальне розрізання протягом 24 годин. Сертифіковано за ISO.
- Огляд
- Застосування
- DLX Сплав
- Часто задані питання
- Рекомендовані товари
Огляд продукту Металевий лист із плакованого міді й нікелю
Наша композитна пластина Ni/Cu є точно спроектованим біметалічним матеріалом із чистого нікелю з одного боку та чистої міді — з іншого. Ця плакована пластина з нікелю й міді поєднує видатну теплову й електричну провідність міді з корозійностійкістю, зварювальністю та стабільністю поверхні нікелю.
Розроблена спеціально для електронних пристроїв та застосувань у системах високої потужності, композитна пластина Ni/Cu з високою теплопровідністю забезпечує ефективне розсіювання тепла й надійні електричні шляхи. Її широко використовують у з’єднувальних смужках акумуляторів, роз’ємах, тепло-відвідних радіаторах та електронних компонентах, де критично важливі як продуктивність, так і довговічність.
Характеристики продукту Постачальник плакованих металевих пластин із міді й нікелю
1. Низький внутрішній опір: Серцевина з високочистої міді забезпечує наднизький внутрішній опір (IR), що зменшує нагрівання під час швидкого заряджання та прискорення при високій потужності.
2. Відмінна зварювальність: Поверхня чистого нікелю оптимізована для зварювання волоконним лазером на високих швидкостях, забезпечуючи з’єднання без дефектів для призматичних і циліндричних елементів.
3. Неперевершена міцність зварного з’єднання: Наш процес металургійного зварювання запобігає розшаруванню навіть за умов екстремальних ударів і вібрацій протягом 10-річного терміну експлуатації транспортного засобу.
4. Стабільність при термічних циклах: Спеціально перевірено на збереження структурної цілісності в діапазоні температур від −40 °C до +125 °C, що відповідає технічним вимогам до автомобільного середовища.
5. Узгодженість у масовому виробництві: Сучасний SPC (статистичний контроль процесу) забезпечує однакову товщину й електропровідність у партіях продукції масою кілька тонн.
Фізичні властивості та хімічний склад
| Фізичні властивості | Шар чистого нікелю | Шар чистої міді | Біметал (середнє значення при 20 % Ni) |
|---|---|---|---|
| Щільність (г/см³) | 8.89 | 8.96 | ~8.94 |
| Провідність (% IACS) | ~22 | 100 – 101 | 82 – 88 |
| Теплопровідність (Вт/м·к) | 90.7 | 390 – 400 | ~330 |
| Модуль пружності (ГПа) | 207 | 110 – 128 | 135 – 150 |
| Шар матеріалу | Ni (%) | Cu (%) | Fe (%) | C (%) | S (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| Сторона чистого нікелю | мін. 99,6 | 0.10 макс | 0.10 макс | 0.05 макс | 0.005 Макс |
| Сторона чистої міді | - | мін. 99,9 | - | - | - |
Заявки Завод композитних мідно-нікелевих листів
1. Підкладки IGBT: Швидкодіючі розподільники тепла для потужних інвертерів у електромобілях та промисловій автоматизації.
2. Світлодіоди високої яскравості: Основні термальні друковані плати, що вимагають ефективного теплового шляху (мідь) та відбивної поверхні (нікель).
3. Шини акумуляторів: Високопровідні з’єднувачі для літій-іонних акумуляторних блоків та модулів накопичення енергії зі швидкою зарядкою.
4. Кришки CPU/GPU: Біметалеві розподільники тепла, що запобігають окисненню й одночасно максимізують тепловий перенос уздовж осі Z.
5. Блоки розподілу живлення: Перехідні площадки для потужних реле та автоматичних вимикачів, де критично важливі швидкість і надійність.
Ключова перевага:
✔ Синергія двох металів: Поєднує провідність міді (100 % IACS) з вищою надійністю точкового зварювання нікелю.
✔ Точність холодної прокатки: Виготовлено за допомогою високоточних прокатних станів для забезпечення рівномірності співвідношення облицювання в межах ±2%.
✔Сумісність із автоматизованими лініями: Розрізання без заусенців та висока площинність забезпечують відсутність збоїв у високошвидкісному автоматизованому обладнанні для збирання.
✔Ефективність переходу: Усуває необхідність у перехідному покритті або механічному затисканні, спрощуючи конструкцію модулів.
⭐ Про компанію — DLX Alloy
Чангчжоу DLX Сплав Ко., Лтд. перевизначив модель постачання для галузей високотехнологічної електроніки та з’єднувальних компонентів. Усвідомлюючи скорочення ринкових циклів, ми вийшли за межі традиційного виробництва «за замовленням» й перейшли до гнучкого, склад-орієнтованого ланцюга постачання. Наше підприємство поєднує масове виробництво з окремим «Підрозділом швидкої реакції», що спеціалізується на малих партіях розрізання матеріалів і терміновому прототипуванні. Зберігаючи великий запас нікель-мідних композитних матеріалів високої чистоти, ми допомагаємо нашим глобальним партнерам зменшити власні витрати на зберігання запасів і негайно реагувати на нові вимоги до проектування. У DLX ми не просто забезпечуємо металургійну основу для ваших з’єднувальних компонентів — ми надаємо швидкість і гнучкість, необхідні для перемоги в сучасному конкурентному середовищі електроніки.
Якість та стандарти: DLX впроваджує систему якості з нульовим рівнем дефектів для матеріалів акумуляторів. Ми використовуємо ультразвукове он-лайн тестування для забезпечення 100-відсоткової цілісності з’єднання та автоматичне оптичне інспектування (AOI) для виявлення поверхневих дефектів. Усі матеріали повністю відповідають стандартам RoHS 3, REACH та UL щодо електричної ізоляції та безпеки.
Форми: аркуш рулони, смуги або спеціальні попередньо нарізані бірки.
Упаковка: Вакуумні герметичні антиокисні VCI-мішки всередині підсиленого дерев’яного контейнера.
МОЗ: 5 кг — для стандартного запасу зі співвідношенням 2:8; 20 кг — для спеціальної товщини або конкретних станів відпалу.
Документація: Повний сертифікат відповідності матеріалів (EN10204 3.1), сертифікат відповідності RoHS та звіт про міцність з’єднання.
Поширені запитання:
П1: Яка структура цієї композитної пластини Ni/Cu?
A: Це біметалевий композитний лист із чистого нікелю з одного боку та чистої міді з іншого, які з’єднані металургічним способом для забезпечення високої теплопровідності з мідного боку та корозійної стійкості й зварювальності з нікелевого боку.
П2: Чому цей композитний нікель-мідний лист переважно використовують у системах теплового управління електроніки?
A: Шар міді забезпечує відмінну теплову й електричну провідність для ефективного відведення тепла та низького опору, тоді як шар нікелю забезпечує захист від корозії, покращену паяльність та довговічність у складних електронних середовищах.
П3: Чи можна налаштувати співвідношення товщини нікелю до міді?
A: Так. Ми пропонуємо гнучкі співвідношення товщин шарів та загальні розміри листа, щоб оптимізувати теплову провідність, електропровідність та механічні властивості для вашого конкретного застосування в електроніці або акумуляторах.
П4: Чи підходить цей композитний нікель-мідний лист для контактних виводів акумуляторів та з’єднань високого струму?
А: Звичайно. Поєднання мідного сердечника з високою провідністю та нікелевої поверхні, придатної для зварювання, робить його ідеальним для контактних площадок акумуляторів, зменшуючи нагрівання та падіння напруги в електроніці та системах зберігання енергії з великим струмом споживання.
