무선 니켈 모세관 – 반도체 및 진공 시스템에 적합

이 튜브는 일반적으로 니켈 200 또는 201로 만들어진 고순도 니켈로 제작되어 매우 작은 직경으로 높은 정밀도로 가공됩니다. 무접합 구조이기 때문에 약점이나 용접부가 없어 누출 없는 성능과 완벽한 일관성이 필요한 환경에서 중요합니다.

이들이 돋보이는 이유는 다음과 같습니다:
특히 진공 및 반응성 가스 환경에서 우수한 부식 저항
높은 열전도도 및 전기전도도
비자석성이고 낮은 가스 방출 특성으로 초고진공 (UHV) 시스템에 적합
민감한 공정의 오염을 방지하는 뛰어난 순도

반도체 및 진공 시스템에 완벽합니다
반도체 제조는 마이크로 수준에서의 정밀성과 관련이 있습니다. 오염물질, 누출 또는 열적 불안정성은 생산 라인에서 큰 결함을 일으킬 수 있습니다. 이것이 바로 칩 제조와 클린룸 환경에서 우리 고객들이 무선 접합 니켈 캡릴러리를 의존하는 이유입니다:
가스 전달 라인
화학 기상 성장 (CVD) 장비
플라즈마 에칭 시스템
센서 및 열전대 보호
누출 방지 진공 피드스루
진공 기술에서 특히 UHV 및 저온 응용 분야에서 이점은 명확합니다. 이러한 튜브는 다음 조건에서도 신뢰성 있게 작동합니다:
극도의 음압
High Thermal Cycling
반응성 또는 부식성 가스에 노출

시장 수요를 견인하는 요인은 무엇인가요?
수요가 급증하고 있으며, 그 이유는 다음과 같습니다:
반도체 산업 성장: AI, 5G, 전기차의 성장과 함께 칩 생산이 급속히 확대되고 있으며, 이에 따라 오염 없는 시스템에 대한 필요성도 증가하고 있습니다.
미니어처화: 기기가 작아짐에 따라 허용오차가 더 좁아지고 있습니다. 모세관은 이제 마이크로유체 및 나노 규모 배달 시스템에서 사용되고 있습니다.
진공 기술 혁신: 우주 과학에서 고급 광학에 이르기까지 진공 시스템은 더욱 깊고, 깨끗하며 복잡해지고 있습니다. 이는 더 나은 재료가 필요함을 의미합니다.
전세계적인 청정 에너지 전환: 니켈의 화학적 내성이 수소 에너지 및 연료 전지 연구에서도 최고의 선택을 만들고 있습니다.

우리의 강점
우리는 맞춤 길이의 고순도 무접합 니켈 캡릴러리 튜브를 공급합니다:
외경 범위는 0.3 mm까지 작음
벽 두께는 0.05 mm까지 얇음
밝은 열처리 또는 냉간 압출 마무리
クリーン룸 포장 가능
엄격한 ASTM B161 및 B622 표준 준수
이 튜브가 단순한 부품이 아니라 시스템 성능에 중요한 요소임을 우리는 알고 있습니다. 바로 그 이유로, 품질 관리, 신속한 처리 시간, 그리고 전문적인 가이드가 모든 주문에 기본적으로 포함됩니다.